微芯联手矽统结合多点触控与3D手势技术

【导读】：Microchip拓展了GestIC技术以便更容易地与多点触控PCAP控制器结合在一起。GestIC是成本***低的3D手势技术。此外，GestIC感测器采用标准的材料和生产方法制造而成，如氧化铟锡(ITO)、金属网以及玻璃或铝箔导电油墨。
    北京时间01月14日消息，中国触摸屏网讯，微芯科技(Microchip Technology)宣布与矽统科技(SiS)合作共同为客户带来投射电容式触控(PCAP)和3D手势介面模组产品，以期加快开发速度和降低成本。有了这些模组，开发人员可以更轻松的使用Microchip的GestIC专利技术来设计多点触控和3D手势显示应用，实现与显示器表面相距***远达20cm的手部***。
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    手势显示控制的优点是通用性强、卫生且简单易学。由于无需***的手眼协调，采用手势还可以大大提高安全性。Microchip拓展了GestIC技术以便更容易地与多点触控PCAP控制器结合在一起。GestIC是成本***低的3D手势技术。此外，GestIC感测器采用标准的材料和生产方法制造而成，如氧化铟锡(ITO)、金属网以及玻璃或铝箔导电油墨。
    新推出的SiS模组是首批针对显示应用、整合2D PCAP和3D手势技术的完整决方案。SiS在PC晶片组产品、eMMC、eMCP以及投射电容式触摸解决方案等领域拥有30年的经验和***知识。在此次与Microchip的合作中，SiS将负责电子开发以及感测器整合。双方合作开发的模组将有助加快产品上市脚步，适用于包括汽车和消费品产业在内的广泛应用设计。
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